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高新区昨日举办创新沙龙

9月18日,作为高新区“国家双创新周”的一部分,第三代半导体创新创业沙龙在服务外包产业园举行。

在当天的沙龙上,报道了第三代半导体创新创业大赛在中央和国际竞争领域的进展。北京中关村的企业家分享了为科技型企业融资的知识产权问题和相关案例。两位行业专家就SiC功率器件及其应用、SiC器件的当前技术水平和技术路线做了主旨发言。

与会者津津有味地听着,并与客人进行了深入的交流。

高新区经过近几年的发展,已经形成微电子和信息服务业、新能源汽车产业、节能环保和装备制造业三大主导产业竞相发展的良好局面。

为了专注于微电子产业的建设,今年以来,高新区引入了陶冶新材料集团(edification new materials group)来建设太赫兹工程中心,并将其建成开放的公共研发平台,实现硅基、碳化硅基和氮化镓工艺的化合物半导体晶片制造、芯片制造和芯片封装测试。引进西安电子科技大学在高新区建设“西安电子科技研究院”,开展微电子产业的人才培养、技术研发和成果转化。

为了协助“双创新”团队创新创业,高新区和第三代半导体产业技术创新战略联盟共同组织了“第二届国际第三代半导体创新创业竞赛中心赛区竞赛和国际竞赛”。项目招标目前正在进行,最终将于10月底举行。

下一步,高新区将通过完善微电子产业发展政策,设立微电子产业发展基金,建立芯片设计软件研发公共服务平台,帮助更多的微电子和三代半工业“双创”团队实现他们在高新区的创业和成功梦想。

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